国产芯片新打破,赛微电子MEMS-OCS试产：算力底座再添关头一环

4月3日消息，赛微电子近日在2025年度网上业绩说明会上表示，公司OCS芯片目前正处在试产阶段，尚未实现量产。

据投资者互动平台信息显示，北京产线OCS此前已开发成功并进入试产，目前仍在持续推进中。

OCS（Optical Circuit Switch，光线路交换）是一种无需光电信号转换、直接在光纤端口间重构物理光路的技术，相比传统电交换机具备低时延、低功耗、速率无关等核心优势。

赛微电子代工的是MEMS-OCS芯片，基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，由指定数量平面镜构成的微镜阵列可精确调节光链路折射方向，实现信号切换与双向传播。

该芯片可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用，能够提高运算系统整体性能与稳定性，同时降低系统成本与功耗。

MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，此前我国在该领域的设计与规模化制造能力较为缺乏，难以满足数据算力在光交换领域的井喷式需求。

工信部办公厅近日发布关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知，明确推动算力中心全光交换、光电融合组网等技术应用部署，目标到2027年推动算力应用终端到服务器单向网络时延小于10毫秒。

从市场规模看，据相关机构测算，全球OCS市场规模从2020年的0.7亿美元增至2025年的7.8亿美元，五年复合增长率达62%。

Cignal AI数据显示，预计2029年OCS市场规模将超16亿美元，四年复合增长率约41%。

赛微电子在MEMS-OCS领域已储备近10年经验，北京产线试产成功将加速这一核心器件的国产化进程。