紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E表态MWC 2026

3 月 3 日消息，在本周的 MWC 2026 世界移动通信大会现场，紫光同芯携最新 eSIM 成果亮相（展位号：2 号馆 2K63）。

针对 eSIM 芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及 AT 指令集不统一等行业痛点，紫光同芯携手紫光展锐，整合各自在安全芯片领域与通信基带领域的技术优势，推出“紫光同芯 eSIM 芯片 + 紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。

该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成 eSIM 功能集成，缩短产品开发与上市周期。

展会现场，紫光同芯与紫光展锐联合演示了该方案的 MEP 多配置文件切换功能：双 eSIM 码号同时在线，为用户带来“双卡双待”般的体验。

作为该方案的核心芯片之一，紫光同芯 TMC-E9 系列支持从 2G 到 5G 的全网络制式覆盖以及多达 10 个 Profile 的下载与管理，适配 Android 16、Linux、RTOS 等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK 等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能 POS、汽车电子等领域，累计发货量达数千万颗。

注意到，紫光同芯下一代 eSIM 芯片 THC9E 也在展会亮相，将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，宣称帮助用户在 AI 时代“永不失联、永不失智”。

该产品采用全新的电源架构设计，支持 1.2V 单电源电压，能够匹配未来 3-5 年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。

THC9E 的 CPU 主频、NVM 擦写性能与加密算法性能等关键指标全面升级，在保障安全的前提下，相较上一代产品，运营商号码的下载与激活速度提升 54%，缩短业务开通时间。

THC9E 的 NVM 与 RAM 容量显著提升，支持所有主流密码算法，可同时满足手机 SE、卫星互联网、多应用 eSIM等场景需求。