内存市场供给紧张,南亚科技称HBM产能损耗大 紧缺或连续至2028年

内存市场正经历一场前所未有的供应紧张局面，南亚科技作为全球第四大内存芯片供应商，近日公开表示，内存紧缺状况预计将持续至2028年之后。这一预测比三星、SK海力士等主要厂商的预期更为激进，甚至有市场分析认为，内存供应紧张可能延续至2030年。

目前，全球内存产能高度集中于三星、SK海力士和美光三大巨头手中，三者合计占据90%至95%的市场份额。南亚科技虽位列第四，但其产品主要集中在相对低端的DDR3和DDR4领域，目前正逐步向DDR5转型。尽管规模不及前三者，但南亚科技在内存市场中的动态仍备受关注。

南亚科技总经理李培瑛在分析市场前景时指出，今年至明年上半年，全球内存新增产能有限，供应紧张局面难以缓解。即便部分厂商计划扩大生产，但产能释放需要时间，短期内无法显著改善市场供需关系。他特别提到，高带宽内存（HBM）的崛起正在重塑内存市场结构，成为加剧供应紧张的关键因素。

HBM因其高性能特点，在人工智能、数据中心等领域需求激增。然而，生产相同容量的HBM所需产能是常规内存的2至2.5倍。这意味着，即使HBM仅占内存总需求的10%，也可能消耗高达25%的市场产能。当前，HBM的供应紧张程度甚至超过传统DDR内存，三星、SK海力士和美光等厂商正加速生产16层堆栈的HBM4内存，以应对市场需求。

内存市场的持续紧张已对多个行业产生影响，从智能手机到服务器，各类电子产品的生产成本均面临上行压力。南亚科技的预测为市场敲响了警钟，未来几年，内存供应或将成为制约科技行业发展的关键因素之一。