联发科MWC2026巴塞罗那大秀科技实力,6G、5G及数据中间手艺齐表态

联发科近日宣布，将在即将举行的MWC26巴塞罗那展会上，集中展示其覆盖汽车、数据中心等多个领域的最新技术成果。公司总经理陈冠州将以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题发表演讲，阐述人工智能如何从边缘设备延伸至云端，推动全场景智能化升级。

在6G通信领域，联发科将首次公开全球首个6G无线接取互通性验证成果，该技术通过优化设计实现了高速率、低延迟与低功耗的平衡。同时，公司还将发布一项基于人工智能的上行发射分集技术，通过AI算法替代传统规则引擎，显著提升上行传输效率。联发科提出了“个人设备云”技术构想，计划利用6G与Wi-Fi融合技术实现多设备智能协同，并展示6G在下一代机器人技术中的赋能应用。

5G技术方面，联发科将重点展示5G-Advanced与5GNR NTN两大扩展功能集的创新突破。其中，全球首款集成Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE设备将亮相展会，该设备搭载T930调制解调器与Filogic 8000系列芯片，采用8Rx、3Tx天线组合与MIMO层架构，频谱效率提升超40%，上行速率同步增长40%。在车载通信领域，联发科将演示全球首个车载平台5GNR NTN卫星视频通话，并推出支持5G-Advanced R17/R18标准的新一代车载芯片组，通过集成芯片级AI功能增强连接稳定性与性能表现。

数据中心领域，联发科将发布自主研发的UCIe-Advanced IP解决方案。该技术已完成台积电2nm与3nm制程的硅验证，支持硅中介层、硅桥等先进封装工艺，可实现超低位错误率、超低功耗运行，并提供高达10 Tbps/mm的芯粒边缘互联带宽密度，为高性能计算提供关键基础设施支持。