博通3.5D XDSiP平台显实力,2nm定制芯片助力富士通数据中间处置器开展

全球半导体行业迎来重大技术突破——博通公司宣布，其基于3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC已正式向富士通交付。这款采用模块化多维堆叠设计的芯片平台，通过融合2.5D封装技术与面对面（F2F）3D集成电路集成工艺，实现了信号密度与能效的双重飞跃，为千兆瓦级人工智能集群提供了关键算力支撑。

据技术细节披露，富士通即将发布的Monaka数据中心处理器采用博通3.5D XDSiP平台与台积电CoWoS-L封装技术的结合方案。该处理器集成4个计算模块，每个模块搭载36个基于Armv9指令集的CPU核心，总计144个核心均采用台积电2纳米制程制造。其创新性的混合铜键合（HCB）技术将计算核心以F2F方式堆叠在5纳米工艺制造的SRAM缓存模块上，配合集成内存控制器、PCIe 6.0通道及CXL 3.0接口的I/O芯片，形成紧凑高效的三维架构。

博通ASIC产品部负责人指出，3.5D XDSiP平台的核心优势在于支持计算、内存和网络I/O的独立扩展。这种模块化设计使客户能够在有限空间内实现大规模并行计算，同时将功耗控制在行业领先水平。自2024年推出该平台以来，博通持续优化其功能，为2026年下半年面向更广泛客户群的XPU交付做好准备。

富士通技术团队评价称，这项技术突破标志着半导体集成领域进入新纪元。通过将2纳米制程与3D集成工艺相结合，Monaka处理器在计算密度和能效方面达到前所未有的水平，为高性能计算和人工智能应用提供了关键基础设施。双方战略合作伙伴关系将推动构建更具扩展性和可持续性的AI生态系统。

行业分析人士认为，博通与富士通的合作展现了先进封装技术在摩尔定律放缓背景下的战略价值。3.5D XDSiP平台通过垂直整合不同工艺节点的芯片模块，有效提升了系统级性能，这种技术路径可能成为未来高端处理器的主流设计方案。