地平线“星空”芯片打破传统架构,舱驾融会助力单车本钱大幅下降

近日，智能驾驶领域迎来重要突破——地平线宣布将于4月22日正式推出国内首款舱驾融合智能体芯片方案“星空系列”，并提前释放了部分技术细节。该方案以单芯片架构重构汽车电子电气架构，直指当前智能汽车“双域分离”的硬件冗余痛点，为行业提供软硬件一体化解决方案。

传统智能汽车采用座舱域与智驾域独立设计的模式，需配备两套控制器及硬件系统。星空系列通过单芯片集成双域计算能力，将原本分散的内存、散热及线束系统整合，使单车硬件成本降低1500-4000元。这种物理层面的空间释放，不仅优化了整车布局，更为未来高阶自动驾驶功能的升级预留了硬件接口。

技术架构层面，该方案将车端AI从分布式计算升级为中央集成大模型。通过单颗芯片实现驾驶决策、座舱交互及全车控制的统一调度，构建起以中央计算为核心的整车智能新范式。这种设计使车辆具备跨域协同能力，例如在自动驾驶场景中可同步调用座舱数据优化决策，或在泊车时联动车身控制系统实现更精准的操作。

基于中央集成架构，星空系列赋予车辆三大核心能力：通过用户行为学习实现个性化服务（Soul），具备跨场景任务执行能力（Skill），以及支持长时序记忆的交互系统（Memory）。其搭载的全新车载操作系统可运行“小龙虾智能体”等应用，不仅能记忆用户驾驶习惯，还能主动完成餐厅预订、影院选座、停车缴费等复杂操作，将车载交互从被动响应升级为主动服务。

据内部人士透露，该方案已与多家主流车企完成联合开发验证，首批合作车型将于2025年量产上市。这项突破标志着中国芯片企业在汽车智能化领域实现从“跟随”到“引领”的转变，为全球智能汽车产业提供了新的技术路径参考。