地平线4月22日将推“星空”芯片,完成舱驾融会,助力车企降本增效

在近日举办的智能电动汽车发展高层论坛上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，公司将于4月22日的年度产品发布会上推出国内首款舱驾融合智能体芯片“星空”。这款芯片将智能座舱与智能驾驶的计算功能从传统的两个域、两颗芯片整合至单一芯片和中央域控制器中，实现了技术架构的重大突破。

据地平线介绍，“星空”芯片通过硬件层面的深度融合，不仅提升了系统响应速度和用户体验，还为车企带来了显著的降本效应。具体而言，该芯片将两套独立的内存系统合并为一套，在内存价格持续上涨的背景下，每辆车可节省1500至4000元成本。线束和散热系统的简化也进一步降低了整车制造复杂度。余凯将这一创新定义为“跨越式技术迭代”，认为其将重新定义智能汽车的核心计算架构。

财务数据显示，地平线在2025年保持了强劲的增长势头。全年收入达37.58亿元，同比增长57.7%，连续四年实现双位数增长，综合毛利率攀升至64.5%。其中，汽车业务贡献了94.6%的收入，毛利率高达67.2%。报告期内，公司车载级征程®系列处理硬件总出货量突破401万套，同比增长38.8%。值得关注的是，支持中高阶智能辅助驾驶功能的硬件出货量占比达45%，较2024年同期增长380%，显示出市场对高阶智驾解决方案的旺盛需求。

技术落地方面，地平线于2025年11月正式量产全场景城区辅助驾驶解决方案Horizon SuperDrive（HSD）。该方案采用单段式端到端技术架构，是中国首个基于大模型开发的智能驾驶系统，可实现城市复杂路况下的全场景自动驾驶功能。这一突破标志着中国智能驾驶技术从功能叠加向系统化智能演进的重要转折。