SEMI陈述：2025年全球硅晶圆出货上升 先辈与成熟制程市场现分化

国际半导体产业协会（SEMI）下属硅制造商集团（SMG）最新发布的报告显示，2025年全球硅晶圆市场呈现出货量与销售额走势分化的态势。数据显示，全年硅晶圆出货量同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸，折合约1.147亿片12英寸晶圆；但同期销售额却下降1.2%，降至114亿美元。这一变化标志着硅晶圆出货自2023年连续下滑后首次实现正增长，而销售额疲软则反映出传统半导体应用领域需求持续低迷的现状。

驱动出货量回升的核心动力来自先进制程领域。报告指出，人工智能（AI）相关应用对高性能逻辑芯片的需求激增，直接带动了300mm外延晶圆的市场表现。同时，高带宽存储器（HBM）的扩产潮使得抛光晶圆需求保持强劲，3nm及以下工艺节点的持续渗透更推高了对晶圆质量与一致性的要求。数据中心与生成式AI领域的资本支出持续加码，成为支撑先进制程细分市场增长的关键因素，这类应用对芯片性能和可靠性的严苛标准进一步强化了先进材料解决方案的市场地位。

与传统领域的温和复苏形成对比的是，成熟制程市场正经历结构性调整。汽车电子、工业控制及消费电子等领域的晶圆库存水平在经历长期去化后逐步回归正常，供需关系呈现逐季改善趋势。然而，这类市场的复苏节奏较为缓慢，需求恢复程度仍易受宏观经济波动和终端市场动态影响。SEMI SMG主席、胜高公司销售与市场事业部执行副总经理矢田银次特别强调，当前晶圆市场已形成"双轨分化"格局：先进制程领域的技术迭代与需求增长形成正向循环，而成熟技术市场则呈现谨慎且渐进的反弹特征。

这种分化趋势在技术节点层面体现得尤为明显。300mm晶圆在AI驱动的逻辑芯片和HBM领域保持旺盛需求，而200mm及以下尺寸晶圆的市场表现则更多取决于传统应用的库存调整进度。矢田银次分析称，随着半导体行业向更小制程节点迈进，晶圆制造企业需要持续投入资源提升材料纯度、缺陷控制等关键指标，这种技术升级压力在先进制程领域表现得尤为突出。相比之下，成熟制程市场更关注成本控制与供应链稳定性，两类市场的竞争要素存在本质差异。